
在集成电路产业的发展历程中,作者的职业生涯跨越了从产业起步到成长的关键阶段,亲历了从2微米技术至0.13微米技术的九次技术革新。他的足迹遍布全球,见证了产业制造中心从欧美、日本、韩国、新加坡以及中国台湾,逐步转移到中国大陆的历史变迁。作者的生活轨迹与半导体行业的资本和技术流动紧密相连,仿佛一粒硅原子般在全球范围内穿行。本书沿着时间的脉络,详细记录了作者的职业旅程,揭示了他身份的转变以及与产业的互动,同时展现了全球和中国集成电路产业的演变历程。
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